晶體管封帽機的五個設備工藝

      晶體管封帽機是使傳感器管帽與管座封裝到一起的設備。主要是用來封裝半導體傳感器元件、平面半導體傳感器元件。

晶體管封帽機的設備工藝
1.  多盤待封裝物料裝載
2.  兼容客戶現用大部分載盤治具
3.  可選配大容量物料高溫烘烤功能（標配150度）
4.  標配帶有英國品牌露點監測功能
5.  手套箱氣密性好，氮氣消耗量低

晶體管封帽機的五個設備工藝由點焊機生產廠家鎮江精工焊接設備有限公司于2021/7/20 11:09:00整理發布。 轉載請注明出處：http://www.sxwfs.com/jingtiguanfengmaoji/1015.html。